طلب متزايد على البنية التحتية للذكاء الاصطناعي مع مراجعة تقديرات حجم السوق للمعدات المعتمدة من قِبل مشروع الحوسبة المفتوحة” (Open Compute Project – OCP) بالزيادة بشكل ملحوظ. فقد أصدرت مؤسسة OCP تقريراً بحثياً جديداً أعدته شركة “آي دي سي (IDC)، يُقدّر أن الإنفاق السنوي العالمي على معدات تكنولوجيا المعلومات المعتمدة من OCP سينمو من 154 مليار دولار في عام 2025 ليصل إلى 892 مليار دولار بحلول عام 2030، وهو ما يمثل معدل نمو سنوي مركب (CAGR) قدره 42%. ومن المتوقع أن يصل الإنفاق على البنية التحتية المرتبطة بالذكاء الاصطناعي ضمن هذا الإجمالي إلى 628 مليار دولار، أي ما يعادل نحو 70% من إجمالي حجم السوق، مما يجعله المحرك الرئيسي لهذا النمو.
ووفقاً لـ “دراسة تأثير السوق لعام 2026” الصادرة عن IDC، من المتوقع أن يصل الإنفاق على معدات تكنولوجيا المعلومات المعتمدة من OCP إلى 800 مليار دولار بحلول عام 2029؛ وهي زيادة كبيرة ترفع التقديرات إلى 2.7 ضعف الرقم الذي كان متوقعاً في دراسة العام الماضي، والذي بلغ حينها 295 مليار دولار. كما تقدّر IDC أنه بحلول عام 2030، ستشكل المعدات المعتمدة من OCP نحو 51% من إجمالي الإنفاق على البنية التحتية الذي يغطيه البحث، مما يعكس تزايد تبني البنى المفتوحة في مراكز البيانات.
وفيما يتعلق بفئات المعدات، تظل الخوادم (Servers) البند الأكبر من حيث الإنفاق؛ إذ يُتوقع أن يصل سوقها إلى 814 مليار دولار بحلول عام 2030، وهو ما يمثل حوالي 91% من إجمالي الإنفاق على معدات تكنولوجيا المعلومات المعتمدة من OCP، حيث تُعد أنظمة الحوسبة المعززة بوحدات معالجة الرسومات (GPU) المصدر الرئيسي لهذا النمو. ومع استمرار تزايد أعباء عمل الذكاء الاصطناعي وكثافة الطاقة في وحدات التخزين (Racks)، يرتفع أيضاً الطلب على معدات تبديل الشبكات، والبنية التحتية للخزائن، وأنظمة الطاقة والتبريد، مما يدفع نحو إجراء تحديثات مستمرة لمعدات مراكز البيانات.
وصرح كليف غروسنر، الرئيس التنفيذي للابتكار في مؤسسة OCP، بأن الذكاء الاصطناعي يُحدث تحولاً في متطلبات البنية التحتية للقطاع، حيث تلعب التصاميم المفتوحة دوراً حيوياً متزايد الأهمية في دعم عمليات نشر الذكاء الاصطناعي على نطاق واسع. ويعمل مجتمع OCP حالياً على جمع شركاء الصناعة للتعاون في مجالات تشمل الرقائق، والخوادم، والإدارة الحرارية، والطاقة، والبنية التحتية للشبكات، مما يساعد المؤسسات على تسريع تبني التقنيات الجديدة. على صعيد التطور التكنولوجي، واصل مشروع الحوسبة المفتوحة (OCP) تطوير مواصفات رفوف الطاقة العالية، والتبريد السائل، وشبكات الذكاء الاصطناعي القائمة على الإيثرنت، والرقاقات المفتوحة. وقد توسع نطاق توحيد المعايير ليشمل توزيع الطاقة بالتيار المستمر، وأنظمة تخزين الطاقة، ودمج مراكز البيانات مع شبكة الكهرباء. ومع ازدياد كثافة الطاقة في رفوف الذكاء الاصطناعي، يتحول تركيز بنية مراكز البيانات من المعدات الفردية إلى بنية شاملة “من الرقاقة إلى الشبكة”.
علاوة على ذلك، ومن خلال مبادرة “مركز البيانات المفتوح للذكاء الاصطناعي”، يدمج مشروع الحوسبة المفتوحة تقنيات إمداد الطاقة والتبريد والإدارة لمراكز البيانات، مع توسيع نطاق التعاون في توليد الطاقة وتخزينها عبر مشروع OCP للطاقة. وفي الوقت نفسه، يوسع مشروع “سلسلة حوسبة الذكاء الاصطناعي” نطاق بنية الذكاء الاصطناعي المفتوحة، متجاوزًا مراكز البيانات فائقة التوسع ليشمل بيئات الحوسبة المؤسسية والإقليمية والحافة.
مع سعي كبرى شركات تصنيع الرقائق الإلكترونية، مثل NVIDIA وAMD، إلى تطوير بنى الجيل التالي من أنظمة الذكاء الاصطناعي، أصبحت تقنيات مثل مصادر الطاقة عالية الجهد بتيار مستمر 800 فولت، والتبريد السائل، والمعدات الكهربائية عالية الطاقة، من أهم أولويات تطوير الصناعة. وتعمل شركات توريد الطاقة التايوانية، بما فيها Delta Electronics وLite-On وAcBel Polytech، بنشاط على ترسيخ مكانتها في هذه المجالات. ومع ازدياد اعتماد بنية OCP المفتوحة، سيبرز توحيد معايير معدات الطاقة والتبريد، إلى جانب كفاءة النظام الإجمالية، كعامل تنافسي حاسم في سلسلة التوريد.